Molex推出LGA 2011-0 CPU插座支持Intel Corei7系列处理器
获得英特尔认可的 LGA 2011-0 CPU插座能够满足服务器、工作站和高端PC之目标处理器性能水平的可靠性要求 (新加坡 – 2012年12月12日)......
Molex发布采用新型POD电缆组件的VersaBeam产品系列 用于新兴的高速数据和计算机应用
VersaBeam POD电缆组件率先满足电信设备供应商要求的 Telcordia GR-1435环境规范 (新加坡– 2012年4月10日) 全球领先的......
Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择
Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择 电信行业继续以高增长方式演进，Molex为全球电信部署提供一系列市场领先的连接器解决方案 (新加坡......
Mentor Graphics公司热设计和热测试研讨会4月起跑长春站和杭州站
4月12日，Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部门将分别在长春和杭州举办免费研讨会。MAD部门在流体散热行业已经有2......
McObject推出适用于各种设备上的Perst嵌入式数据库管理系统
2012年12月5日——McObject®宣布适用于使用C#开发的应用程序的面向对象开源嵌入式数据库管理系统（DBMS）Perst®经过验证，能够与Mic......
McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈
McObject公司 eXtremeDB金融版突破资本市场的数据管理瓶颈 在缩短延迟时间的同时提高实时金融系统的可靠性和吞吐量 创新型实时数据库系统软件开......
HPS到HCPS谈智能制造系统演进
2017年12月7日，在南京举办的“世界智能制造大会”上，中国工程院院长周济发表了题为《关于中国智能制造发展战略的思考》的报告，系统阐述了对我国智能制造发......
GE推出新的高性能COM Express模块 为恶劣环境应用提供高性能低功耗加固解决方案
bCOM6-L1200：冲击/振动和极端温度的耐受性能优良 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市，2012年3月27日讯GE智能平台宣布推出bCOM6-L1200加固6......
GE为高性能嵌入式应用推出VSIPL以提高开发效率和系统性能
Sourcery™VSIPL++满足对基于开放标准的高级接口的要求 弗吉尼亚州夏洛茨维尔市，2012年2月14日讯 GE智能平台宣布推出Mentor Gr......
Arm挽救与华为合作称其技术不受美国限制
10月28日消息，据路透社报道，英国芯片设计公司Arm改变了此前停止与华为合作的决定，称其技术不受美国禁止与中国供应商合作的限制。 该新闻机构表示，Arm......