作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨、划片、芯片键合、引线键合、成型等步骤。所以,每一个步骤对产品性能都有很大的影响。

 

键合中的金线经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细,存在高反光、角度偏差,导致普通光学传感器难以进行成像。

 

LMI Gocator® 提供解决方案

LMI Gocator® 5500系列3D线共焦传感器拥有受专利保护的线共焦成像技术,可实现高速且宽覆盖线D强度数据,高精度测量引线高度和位置度,同时判断有无断线和弯曲等缺陷。LMI为制造商提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的解决方案,可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量和检测。

 

Gocator® 5504 3D线共焦传感器

*利用X方向2.5μm的高分辨率,实现对细微的金线精确成像

*解决了金线高亮、高反光造成的成像难点

*Z方向百纳米级别的检测精度,保证了测量系统的稳定性

*内置丰富的3D检测算法工具,便于客户集成应用

*一体式设计,方便客户实现在线检测

 

 

Gocator®传感器核心优势

*同时采集3D、2D和多层图像数据

*非常适用于高速和高分辨率的计量级应用,线共焦在扫描高反射、镜面、透明和多层表面等具有挑战材质时性能表现优异

*X方向分辨率最高2.5μm,Z方向重复性最高0.05μm

*景深: Z方向最高5.5mm

*高扫描速率(使用PC加速时超过16kHz)

适用于各种半导体测量

 

关于 LMI Technologies

 

LMI Technologies作为3D扫描和在线检测的全球引领者,总部位于加拿大,隶属于荷兰TKH Vision集团,专注3D扫描和检测四十多年。公司Gocator® 3D线激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量,始终致力于为不同行业用户提供快速、准确且可信赖的3D视觉产品。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案,联系我们访问探讨智能3D技术的可能性。

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