2008年9月17-25日,第三届国际嵌入式技术巡展(以下简称RTECC)即将开幕。作为Intel® ECA成员之一的瑞传科技,此次将以金牌赞助商身份亮相展会。为此,瑞传此次将特别面向工控、嵌入式,乃至网络通讯平台用户,展示瑞传2008年结合Intel®Atom架构的多款新技术精品,它们将会以前所未有的超强速率及新低协耗,给参观者带来全新的工控及嵌入式解决方案。同时,瑞传此次还将借由Intel®前不久刚刚发布的Tolapai技术,在此次嵌入式巡展上展示瑞传基于Tolapai技术的全新网络应用平台。
作为本届会议的金牌赞助商,瑞传还将为参会者着重介绍瑞传在2008年,结合Intel® Atom为客户带来全新网络互联体验,以及Tolapai技术网络应用平台的超强优势。
期待大家的光临。

瑞传参加2008RTECC巡展的日程安排表

瑞传参与2008国际嵌入式巡展城市及时间

 日期

 城市

 会议地点

酒店地址

 酒店电话

 9月17日

 北京

 北京丽亭华苑大酒店

 北京市海淀区知春路25号

 9月19日

 上海

 上海世博会议大酒店

 上海市长宁区虹桥路2106号

会议详情可参考以下链接:

作者 admin